光学基片平面研磨机主要技术参数
Main technical parameters
1）研磨盘规格：上盘Φ965×Φ395×45mm  下盘Φ965×Φ395×35mm 
   Grinding Pan Specification: Φ965×Φ395×35mm
2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° （外径：Φ325.96）
   Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° （OD:Φ325.96）
3）放置行星轮个数n 3≤n≤6
   Number of planet wheel:n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
   Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想规格: Φ125   zui大工件规格：对角线300mm
   Workpeces Ideal Dimension: Φ300
6）齿圈升降高度:35mm
   Geared Ring Moving Sphere:35mm
7）下研磨盘转速: 0-50rpm
   Lower wheel speed:0-50rpm
8）主气缸: Φ125×450mm
   Main ain cylinder: Φ125×450mm
9）升降气缸: Φ80×250mm
   Moving air cylinder: 80×250mm
10）端锁气缸: Φ32×15mm
    Locking air cylinder: Φ32×15mm
11）主电机:YVP132M-4  9KW
    Main Motor: YVP132M-4  9KW
12）副电机: YVP90L-4  1.5KW
    Vice Motor:YVP90L-4  1.5KW
13）砂泵电机: AB-100  250W
    Sand Pump Motor:AB-100  250W
14）设备外形尺寸：1690×1340×2650mm
Machine Dimensions:1690×1340×2650mm
15）设备重量：方立柱2700kg/圆立柱3000Kg

加工能力
1.单片承片量  8片/φ75mm,5片/φ100mm
2.整盘承片量  48片/φ75mm, 30片/φ100mm
Machine Weight:3000Kg
光学基片平面研磨机工作原理：和特点
1、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
2、采用*的西门子产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的西门子Smart 700大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。
3、采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。
4、采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。
5、大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。
6、减速机用杭州杰牌的，型号是150-20与075-30。
7、采用双电机和双变频驱动；产地是无锡亨达高温变频电机。主电机（9KW/1440rpm）带动上、下研磨盘和齿圈；用副电机（1.5KW/1440rpm）带动太阳轮。副电机与主电机按比例同步调速。
8、配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。
9、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。
10、配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。

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