随着人工智能、物联网、汽车等各个领域的技术进步，全球对半导体的需求与日俱增。制造这些半导体的半导体制造设备中使用的零部件形状千差万别，并且要求高精度和表面质量。经常需要切割铝材、使用难以加工的脆性材料，需要的机械加工。
 

　　
       力丰代理的日本大隈OKUMA拥有满足这些需求的先进的加工机，并针对各工件提出了优异的加工技术以及解决方案。
 

　　半导体制造业
 

　　力丰集团凭借其敏锐的市场洞察力和深厚的行业经验，精准地把握着行业的多元需求。在与客户保持紧密无间的沟通与合作中，我们致力于为客户提供符合其需求的机床与全面的解决方案。
 

　　关于半导体制造设备中不可少的零部件，以及在这些高精度加工中所涉及的要点，力丰集团有着详尽的了解。我们深知，不同的工件需要不同类型的机床进行加工。因此，我们精心挑选并详细介绍了适合各类工件加工的机床。
 

　　为了帮助您更深入地了解，我们将分三篇进行详细阐述。我们希望能够为您提供更加清晰、全面的半导体制造设备知识，为您的业务发展提供有力的支持。
 

密封件
 

　　使用车削功能进行高质量面加工
 

　　蚀刻设备等半导体制造设备零部件
 

　　材质: A5083
 

        通过动态倾斜车削实现高效车削加工

 

　　1.在保持刀尖角度一定的条件下，旋转倾斜轴(A轴)进行车削
 

　　2.还可以在避免工件与刀具干涉的同时加工内径底切
 

　　3.通过用同一刀具加工内径底切部，消除接合面的高低差，实现提高加工面质量
 

动态倾斜车削功能(类似工件)
 

　　自动托板交换(APC)实现工序整合
 

　　1.通过APC实现省人化和高效的工件交换
 

　　2.需要正反面等多工序加工的工件一台机床即可完成
 

机床推荐
 

　　5轴控制立式加工中心
 

　　MU-8000V-L
 

　　具有操作性和加工能力的
 

　　高精度5轴控制加工中心
 

　　匀气盘
 

　　脆性材料精密孔加工
 

　　蚀刻设备等用小直径多孔板
 

　　材质: 单晶硅
 

高精度主轴可稳定加工脆性材料的多个小直径孔
 

　　1.主轴转速
 

　　20,000min-1(标准规格)
 

　　30,000min-1(特殊规格)
 

　　2.通过抑制刀尖热位移最小化的旋转轴冷却和精确控制主轴热位移的主轴热位移控制，实现高精度加工。
 

形状精度误差1μm(宽度20mm)(样品工件)
 

　　抑制振动的机械结构可实现精密加工
 

　　采用低重心结构，提高横梁(立柱)和床身安装部的刚性抑制振动加工脆性材料时防止刀具和工件损坏。
 

机床推荐
 

高精密部件、模具加工用立式加工中心
 

　　MP-46V
 

　　模具、高精度部件的生产效率大幅度提高
 

　　实现更高水准的加工面质量
 

　　螺  杆
 

　　一台即可处理各种长度的螺杆
 

　　半导体制造设备用真空机器零部件
 

　　材质:SUS316
 

稳定加工长工件
 

　　1.将中心架安装到下刀架以支撑工件
 

　　2.中心架可实现长工件的稳定加工
 

　　3.通过改变中心架的夹持位置，可处理各种长度的工件
 

下刀架的中心架实现稳定加工
 

　　Thermo-Friendly Concept
 

　　1.确保稳定的加工精度通过其出色的尺寸稳定性，即使长时间连续加工，也能确保其稳定的尺寸精度。
 

　　2.时效热位移10μm以下(实测值)
 

机床推荐
 

智能化复合加工中心
 

　　MULTUS U3000
 

　　高精度、高刚性、高性能、
 

　　工序整合将所有需求凝聚为1台的
 

　　复合加工中心

 

　　
       本文先简要概述了半导体制造设备中的三个关键零部件—密封件、匀气盘与螺杆，及加工技术和适配机床。
 

　　期待在后续篇幅中，进一步深入探索，为您揭示半导体制造设备中更多的秘密，助您的事业蓬勃发展。
 

　　敬请持续关注，精彩内容即将揭晓。