半导体行业解决方案
 

　　随着智能手机、云计算、人工智能和物联网等高新技术的普及，半导体市场需求迅速增长，“快”速检测被急切需求着。
 

　　力丰代理的日本三丰高精度影像测量机，长期服务于全球制造业，从各行业中获得了丰富的经验，更为半导体行业的上、中、下游快速测量的需求提供了理想的解决方案。
 

倒装芯片检测方案
  

       倒装芯片(Flip chip)

 

　　广泛应用于物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。
 

　　芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，中心线为轴线，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值(坐标差)进行评价分析，测量坐标差。
 

　　芯片表面凸点繁多，线路板布线复杂，接触式测量难以实现快速的批量检测，按照一般的非接触式的测量方法，通常是对每个测量部位先对焦再测量，耗费的时间太长。
 

       TAF功能高效对应坐标差检测

 

　　影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面(且高度差变化不大)进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。
 

　　
        TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是通过物镜中的同轴激光进行自动对焦，使Z轴实时追踪到被测物的高度变化，自动进行高度调整，保证对焦清晰。
 

       表面细微3D形状的高精度测量

 

　　此外，在多层基板IC组件的测量中，如需测量配线的线宽和线距、过孔直径、表面粗糙度时，还可使用白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，可实现细微领域的表面分析(粗糙度等)以及形状(数微米的不规则)的高精度3D测量。
 

蚀刻机测量方案
 

　　喷淋头(Shower Head)
 

　　是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，主要功能是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸会直接影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。
 

　　
       喷淋头的主要测量项目是表面密集分布的孔的直径、基于基准的坐标位置及平面度等。测量孔如此繁多，通常的影像检测时间会让测量者等到崩溃，更难以适应“半导体行业”的“快”需求，而使用影像测量机的“飞测功能——STREAM模式”。
 

　　
       工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。
 

　　汽车半导体模块检测方案

 

　　IGBT是变频器的核心晶体管。
 

　　(Insulated Gate Bipolar Transistor)
 

　　主流的IGBT是半导体零件的集合体，是新能源汽车的核心部件之一。
 

　　该产品的测量通常需要涉及到多个针脚的位置和高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的对焦动作以及快速准确的位置测量，非常适合用于此类工件的测量。
 

　　在获得准确结果的同时，无论是表面高度测量还是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都能轻松对应。