DS810精密划片机Precision Dicing Saw

DS810型精密划片机，是根据目前划片工艺要求新研制的一款8英寸经典机型。

采用DS-100-8软件控制系统，以鼠标键盘相结合的操控方式，适合用户自主编程设计，操作方式简单灵活。

本机使用领域广泛，市场上*稳定使用，机器操作简便，配备自动对焦功能，对准方便，软件里嵌入多套特殊程序，方便特种工艺切割。针对特定材料的切割有独立的软件功能。

特点：

l 全中文界面，操作简便

l 主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤

l 设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率

l 切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率

l 可做200×200方吸盘，增强功能

l 自动对焦功能

机器安全保护

低气压、低水压报警，工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警的安全保护功能。

可精密切割材料

蓝玻璃、硅片、PCB板、LED基板、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体

应用领域：

光学光电、通讯、IC、LED、NTC、光伏、科研、闪烁晶体

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中，并将波动范围控制在±1℃以内；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油分为0.1ppm，过滤精度在0.01μm/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何威胁振动。请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照我们的产品使用说明书进行操作。