DS616精密划片机Precision Dicing Saw

触摸屏，工件图像对准简单方便，自动图像对准

DS616精密划片机采用DS-200-6软件控制系统，对比DS610型本机型采用触摸屏操控方式，工件图像对准简单方便，拥有自动图像对准操作模式，节省操作时间，提高切割效率。

继承了经典机型DS610的优点，并进一步提高产能效率；

与DS610比较，提高约13%；

配备新型硬件，采用新版软件，提升各轴联动性能，减少响应时间；

配备大功率主轴，提升切割性能。

节省空间的设计 是目前我公司精密划片机里占地面积zui小的机型，相对于DS610减小12%。

特点：

  l 全新GUI界面，操作简便 

  l 主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤 

  l 设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率

  l 切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率

  l 可做160×160方形盘的增强功能

  l 自动对焦功能

机器安全保护

含低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警以及开舱门停机报警功能。

可精密切割材料： 

硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板

应用领域：

二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、科研、闪烁晶体

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中，并将波动范围控制在±1℃以内；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤精度在0.01μm/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何威胁振动。请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照我们的产品使用说明书进行操作。