西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）



西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）

西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）免费

访问商铺

公司介绍

简介：

*公司第二研究所成立于1962年，是专业从事电子*设备研发制造的*研究所。四十多年来，二所始终致力于国家军事电子和信息产业的发展，在机、电、光、热一体化设计，设备研发及工艺等方面不断探索研究，近五年取得国家各种五十余项，在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、真空焊接设备、清洗和表面处理设备以及立体仓储设备研发领域形成了优势和特色，可为用户提供工艺和设备的系统集成服务。二所是国家*“863”计划项目和国家*产业化项目承担单位，有多项产品列入国家重点新产品计划和国家火炬计划。以微组装设备、液晶显示生产设备、真空焊接设备为代表的产品行业地位突出，影响力强，远销到日本、美国等国家和地区。瞄准“努力成为国内电子*设备领域*”的奋斗目标，二所将立足于为客户提供的服务，为我国电子*设备产业的发展做出更大的贡献。

查看详细

工商基本信息

天眼评分
7790
法定代表人
樊樊元东
注册资本
2332万人民币
实缴资本
统一社会信用代码
12100000405747137X
企业类型
参保人数
0
曾用名
经营状态
成立日期
人员规模
工商注册号
纳税人识别号
12100000405747137X
行业
研究和试验发展
登记机关
国家事业单位登记管理局
英文别称
注册地址
经营范围
开展电子工业工艺研究，促进电子科技发展。特种焊接和热工技术研究微组装和半导体材料技术研究电子专用设备技术研究计算机辅助设计制造集成技术研究特种机箱机柜集成制造技术研究表面防护工程技术研究电子专用设备研制自动立体货柜研制相关技术咨询《电子工艺技术》出版广告业务

股东信息专利信息资质证书

序号	股东(发起人)	持股比例	认缴出资额	认缴出出资日期

专利名称
一种芯片倒装键合用气浮调平台及其调平和锁定方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-11-01
申请号
CN202311442463.9
公开（公布）号
CN117316829A
公开（公告）日
2023-12-29

专利名称
双频超声裂纹扩展及剥离单晶SiC装置
专利类型
发明专利
申请日
2023-10-26
申请号
CN202311393588.7
公开（公布）号
CN117133632A
公开（公告）日
2023-11-28

专利名称
一种全自动等离子活化与去胶设备
专利类型
发明专利
申请日
2023-10-11
申请号
CN202311314461.1
公开（公布）号
CN117270343A
公开（公告）日
2023-12-22

专利名称
一种晶圆激光减薄的工艺方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-08-30
申请号
CN202311106717.X
公开（公布）号
CN117059480A
公开（公告）日
2023-11-14

专利名称
一种超大尺寸陶瓷基板图像配准方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-08-22
申请号
CN202311060874.1
公开（公布）号
CN117011351A
公开（公告）日
2023-11-07

专利名称
一种基于矩阵求导法的滚珠丝杠传动系统拉格朗日动力学方程的求解方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-07-19
申请号
CN202310888966.2
公开（公布）号
CN116882188A
公开（公告）日
2023-10-13

专利名称
便于单片更换的基于高精度装配的成组吸盘机构
专利类型
发明专利
申请日
2023-06-16
申请号
CN202310717536.4
公开（公布）号
CN116666296A
公开（公告）日
2023-08-29

专利名称
一种晶片切割自动换刀装置的换刀方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-04-02
申请号
CN202310339214.0
公开（公布）号
CN116021654A
公开（公告）日
2023-07-25

专利名称
一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-30
申请号
CN202310324149.4
公开（公布）号
CN116022567A
公开（公告）日
2023-04-28

专利名称
防止低粗糙度值晶片粘连的抓取机构及其控制方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-30
申请号
CN202310326159.1
公开（公布）号
CN116435234A
公开（公告）日
2023-07-14

专利名称
一种对CdZnTe单晶晶片选划装置
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-29
申请号
CN202310322303.4
公开（公布）号
CN116460996A
公开（公告）日
2023-07-21

专利名称
一种对CdZnTe晶片单晶识别机构
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-29
申请号
CN202310322194.6
公开（公布）号
CN116519685A
公开（公告）日
2023-08-01

专利名称
基于DLA-Net的贴片设备产品精度远程控制及其计算系统
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-06
申请号
CN202310201631.9
公开（公布）号
CN116466655A
公开（公告）日
2023-07-21

专利名称
SiC晶片高低频复合振动加热剥离装置及SiC晶片制备方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-06
申请号
CN202310201055.8
公开（公布）号
CN116093006A
公开（公告）日
2023-07-25

专利名称
减少碳化硅晶体缺陷的坩埚结构及碳化硅单晶制备方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-03
申请号
CN202310198300.4
公开（公布）号
CN115852491A
公开（公告）日
2023-03-28

专利名称
一种全自动共晶贴片设备及其工作流程
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-03
申请号
CN202310196612.1
公开（公布）号
CN115863234A
公开（公告）日
2023-05-26

专利名称
提升碳化硅粉料利用率的坩埚结构及碳化硅晶体制备方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-03-02
申请号
CN202310191769.5
公开（公布）号
CN116180221A
公开（公告）日
2023-05-30

专利名称
侧开电阻式碳化硅单晶生长炉
专利类型
发明专利
申请日
2023-02-28
申请号
CN202310173956.0
公开（公布）号
CN116288720A
公开（公告）日
2023-06-23

专利名称
碳化硅生长过程中清洁测温窗的机构及温度闭环控制方法
专利类型
发明专利
申请日
2023-02-28
申请号
CN202310173958.X
公开（公布）号
CN116380249A
公开（公告）日
2023-07-04

专利名称
一种应用于共晶贴片设备的电气控制系统
专利类型
发明专利
申请日
2023-01-10
申请号
CN202310029934.7
公开（公布）号
CN115755823A
公开（公告）日
2023-03-07

公司地址

西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
杜民栋
中国太原和平南路115号

提示：本页 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）在机床商务网黄页的介绍页，以上信息来自互联网，工商局公示或搜索引擎公开可见部分，不保证内容的真实性、准确性和合法性，机床商务网对此不承担任何责任。如信息有误需要纠正或者删除，请联系我们纠正或者删除信息。

其他企业更多