日立手持式表面铜测厚仪CMI165

日立手持式表面铜测厚仪CMI165是一款用于测量表面铜厚度的测量仪器，它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

一、日立表面铜测量仪CMI1651性能

1.应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

2.耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品

3.仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

5.仪器为工厂预校准

6.测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

7.仪器使用普通AA电池供电

二、日立铜厚测量仪CMI165参数

1、测量原理：利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

2、厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

                           电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

3、仪器再现性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)

4、强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

5、数据显示单位可选择mils、μm或oz

6、仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

7、CMI165配置：CMI165主机、SRP-T1探头、NIST认证的校验用标准片1个

三、CMI相关介绍

CMI（中国）有限公司是美国CMI INTERNATIONAL 在东南亚的一级销售及服务商, 主要负责东南亚地区CMI900, CMI700, CMI500系列等测厚仪的销售及维修服务. 在英国牛津仪器公司（OIMS）于2001年收购了原美国CMI公司的涂镀层测厚仪的业务后, 获英国牛泽仪器公司授意现主要负责香港及中国大陆CMI系列仪器的销售及维修保养服务。

鄙司梁卓荣先生从事测厚仪器销售及维修逾二十年，经验丰富。他曾在德国 FISCHER 香港公司从事销售及维修保养逾十年，其后，梁先生转往 CMI服务，并经营CMI（中国）有限公司，负责香港及中国地区的销售及维修保养。

我们拥有优秀的销售工程师, 备有充足的零件库存以及维修工程师为您及广大客户提供及时优质的售前/售后服务。