日立手持式孔内铜测厚仪CMI500

一、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500操作原理

日立手持式孔内铜测厚仪CMI500是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或後）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场，导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动，产生回旋电流（即涡流），涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场，由另一个线圈接收，产生电信号，由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样．所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.

二、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500特点：

1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

2.测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

3.探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

4.出厂前已校准，无需标准片。

5.仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

7.配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

三、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500EPT探头注意事项

ETP 探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为延长探头使用寿命,请注意以下几点:

1、不可压/拉/握/卷探头和联接线

2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量

3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

4、测量孔径时不得切向拉动探针

5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量

6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

8、测量时确保探头和孔壁小心接触

9、测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

10、探头不用时请盖住红色套帽