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　　LED机床工作灯的灯泡是选择的LED灯珠，zui初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。
　　
　　但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，当这样的大功率的LED灯珠装配到容积较小而又有好几个灯珠的灯杯中，当长时间的使用在热量不断凝集的情况下如果热量无法从中散出就会影响到灯具的正常使用了。
　　
　　目前的情况下，对于大功率LED机床工作灯的散热我们一般采用三种形式的解决方案，即*尽量增大灯杯的内在容积，如果灯杯容积较小的情况下尽量减少灯珠的使用量；第二在灯杯的外面开散热孔，当然这样的灯具是要使用在加工的地方无防水的情况下；第三就是使用灯具的散热片，把产生的热量通过散热片给予传导出去。当然这样的解决方案都有一定的弊端存在，在目前的情况下我们恒通的工程师仍然在不断的钻研，希望有更加完善的方式把这样的散热问题给予解决，以便于更久的延长机床工作灯灯具的使用寿命。
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