焊球推力、芯片推力

Dage4000焊球推力、芯片推力

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-09-07 19:27:54
754
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深圳市科兴精密仪器有限公司

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产品简介

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

详细介绍

二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 

　　　　　    镊子拉力（ Max:5Kg ） 

　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 

芯片推力（ Max:100Kg ） 

锡球推力（ Max:5Kg ） 

管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。

 

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