产品型号：

SLX-601型

产品简介：

本机是本公司在国家创新基金支持下*研发制造的一种金刚石线切割设备。可用于切割不同硬度晶体、陶瓷，特别是适用于脆性晶体的加工。zui大切割尺寸为152mm。

主要特点：

可用于切割各种金属非金属复合材料，不同硬度晶体、陶瓷，特别是适用于脆性晶体的加工。载料板可进行两维调整，可保证切割时晶向精度。卡具的水平、倾斜、 旋转精度都达到5ˊ。可采用金属光线与磨料浆液配合进行切割。也可用金刚石线进行切割，加工质量会更好。

技术参数：

1、采用30-64米长国产及进口的0﹒25-0﹒45直径金刚石微线往复式切割，线长可调。
2、采用液压阻尼重力进刀，改善切割质量，提高金刚石微线使用寿命。
3、本机装有两维可调（360度及150度）精度载样台，可方便地调整晶体切割晶向。
4、本机适用于切割不同硬度晶体、陶瓷材料、特别适用于切割高价值易破碎裂的晶体， 如ZnO、BTO、YAG、BBO等等，切片成功率可多达99%以上。

产品规格：

体积：815 x 813 x1157mm 重量：200kgs

产品用途：

可用于切割不同硬度晶体、陶瓷，特别是适用于脆性晶体的加工。

产品附件：

1、二维卡具                                  
2、一组可更换的导向轮                        
3、镶嵌金刚石的0.30mm直径的线锯条