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半导体端面泵浦激光打标机原理
激光器有两个模块,一个是泵浦单元,一个是谐振腔单元。
用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出,进入谐振腔单元,端面泵浦ND:YVO4激光介质产生1064nm激光输出。
半导体端面泵浦激光打标机产品特点
n 光模式好,打标效果精细;
n 功耗低,适合多种金属和部分非金属材料的打标,适用于精细度要求较高的场合。
n 应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。
半导体端面泵浦激光打标机系统性能指标
设备型号 | CY—EPJ10/20/30 |
激光功率 | 10/20/30W |
激光波长 | 1064nm |
光速质量(m2) | TEM00(M2:<2.0) |
脉冲宽度 | 5-25ns |
调Q频率 | 10‥100KHz |
标配范围 | 100×100mm(其它范围可选) |
zui小线宽 | 0.01mm |
重复精度 | ±0.001mm |
整机功率 | 800W |
电力需求 | 220V50Hz/60Hz |
尺寸(L×M×Hmm) | 700×600×1300 |
冷却系统 | 风冷 |
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