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面议半导体激光打标机
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面,激光被吸收后光能瞬间转变成热能,使物质表面蒸发露出深层物质,或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,或是通过光能烧掉部分物质,显出需要刻的图行、文字,形成*的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用上*的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。
半导体激光打标机系统性能指标
zui大激光功率 | CY-30W | CY-A50W | CY-A75W |
激光波长 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
光束质量(m2) | <3 | <5 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
标准雕刻范围 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
选配雕刻范围 | 50×50‥250×250mm | 50×50‥-250×250mm | 50×50‥250×250mm |
雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
雕刻线速 | ≤7000 mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
zui小线宽 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
zui小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
重复精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
整机耗电功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
电力需求 |
| 220V/单相/50Hz/15A |
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系统外形尺寸(长×量×高)