半导体端面泵浦激光打标机

JMJB-EP10型　半导体端面泵浦激光打标机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-07-22 00:01:07
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武汉嘉铭激光股份有限公司

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产品简介

半导体泵浦激光打标机技术*，电光转换效率高，光束质量好，适用各种金属和多种非金属材料打标。 JMJB-EP10型半导体端面泵浦激光打标机，光模式好，功耗低，特别适用于精细、精度要求很高的场合。

详细介绍

应用领域： 电子元器件、芯片、手机通讯、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件等。
技术参数：

zui大激光输出功率：
10W
打标幅面：
110×110(mm)
打标线宽：
0.01-0.05mm
打标深度：
≤0.1mm
打标速度：
≤7000 mm/s
电源需求：
 220V/50Hz/0.5KW
外型尺寸：(长×宽×高)
 960×1200×1350(mm)

 

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