牛津仪器CMI165 说明-板金冲压-广东正业科技股份有限公司手机版

牛津仪器CMI165 说明

时间：2008-07-28 阅读：858

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广东正业科技股份有限公司
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CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-T1：CMI165可更换探针

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