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设备简介:
紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生355nm紫外激光。光电转化率高,设备稳定性好,振镜式高精度打标头,效果精细,355nm输出波长,减少对加工工件的热影响。
设备特点:
■ 效率高,打标效果好,整机小巧,运输便捷。
■ 电光转换效率高,激光器脉宽窄,峰值功率高。
■ 热影响区域小, 适合高精密加工的划线及各种复杂图案打标,速度快,整机稳定性好。
应用行业:
广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10μm)柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。
适用材料:
适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标,微孔加工。
总项名称 | 分项名称 | 规格型号 | 数量 | 单位 |
紫外激光打标机 | 激光器 | 355nm激光器 | 1 | 台 |
激光器电源 | 激光器配套电源 | 1 | 套 | |
红光系统 | 三克激光 | 1 | 个 | |
振镜 | 适配 | 1 | 个 | |
冷却系统 | 风冷+水冷 | 1 | 个 | |
电脑配置 | 工业电脑 | 1 | 台 |
性能/型号 | 单位 | SK-UV3W | SK-UV5W | SK-UV8W |
激光器功率 | W | 3W | 5W | 8W |
激光波长 | nm | 355nm | 355nm | 355nm |
小字符 | mm | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
重复精度 | mm | ±0.002 | ±0.002 | ±0.002 |
光束质量 | M2 | ≤1.2 | ≤1.2 | ≤1.2 |
调制频率 | KHz | 25-100 | 25-100 | 25-100 |
标记范围 | mm | 100*100/150*150/ 200*200(可选) | 100*100/150*150/ 200*200(可选) | 100*100/150*150/ 200*200(可选) |
标记速度 | mm/s | ≤7000 | ≤7000 | ≤7000 |
冷却方式 | cooling | 风冷 | 水冷 | 水冷 |
电力要求 | power supply | 220V±5%/50Hz/5A | 220V±5%/50Hz/5A | 220V±5%/50Hz/5A |
整机功耗 | W | 500 | 600 | 800 |