激光开封机应用场景：失效分析

激光开封机解决问题：表面塑封材料难于去除的问题

功能要求：通过激光作用，可快速精准的进行半导体塑封器件的封装去除，露出基板上的WB(Wire bond,焊线/金线）甚至芯片层。

行业工艺流程—开封方式说明

行业工艺流程—目前流行的五种开封优缺点

行业工艺流程—普遍的加工方式

开封效果

激光开封流程

激光开封：利用激光对环氧树脂材料的烧蚀作用，使塑封层“汽化”，保留键合线和DIE。

化学开封流程

化学开封：针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法，聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片表面。

化学开封：全自动化学开封机一般需要国外进口，价格较高，交期为8周左右。配套激光开封，可以较大提升酸开封效率，使用手工即可解决die开封需求。

客户所需要的设备