TJ碳纤维模型零件激光切割3M胶带微小孔群孔加工

     华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

非金属薄膜切割设备特点：

1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；

2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；

3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；

4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。

5、更高频率激光器，脉宽更窄、光束质量更好、性能稳定可靠， 呈现更好的切割效果。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的***，为客户提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解决方案。