TJ麦拉片/PI膜6050薄膜微结构加工激光切割
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TJ麦拉片/PI膜6050薄膜微结构加工激光切割

TJQGTJ麦拉片/PI膜6050薄膜微结构加工激光切割

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2024-04-01 14:16:10
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服务地区:全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外;最小孔径:20um;
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天津华诺普锐斯科技有限公司

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产品简介

TJ麦拉片/PI膜6050薄膜微结构加工激光切割

薄膜激光切割加工。超薄薄膜切割片定制可以按设计人员的设计要求进行更改,激光加工制作周期短。

没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的,光洁度要求的产品,华诺激光加工可以很好解决了冲压和线割的各种不足。

详细介绍

TJ麦拉片/PI膜/金手指/6050薄膜微结构加工激光微孔加工

薄膜激光切割加工。超薄薄膜切割片定制可以按设计人员的设计要求进行更改,激光加工制作周期短。

没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的,光洁度要求的产品,华诺激光加工可以很好解决了冲压和线割的各种不足。

作为激光设备方面具有影响力和竞争力的专业激光设备制造商,华诺激光一直以高科技、高质量为标准,为广大客户提供了优质的激光设备和技术保障服务。

我们的紫外激光切割、精密切割、激光打孔、激光焊接、等产品已经覆盖到多个领域,尤其是在消费电子、LED以及触摸屏,树脂薄片行业尤为突出。我们有紫外激光切割机、FPC紫外激光切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PCB板激光切割机,光焊接机、多工位精密激光加工系统、蓝宝石激光切割机、PCB激光钻孔机、皮秒激光机、绿光激光机等。


紫外激光切割机产品特点:

1.采用紫外冷光源切割方便快捷,缩短了交货期。

2.切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

3.集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。

切割范围:

1.绕性印刷电路板及相关辅材

2.软硬结合版,硬板划线,焊有元器件的电路板,玻璃膜,陶瓷,硅片。

3.视觉定位精度:±0.02mm

华诺激光一直专注于高品质激光切割、激光打孔、激光焊接等产品的研发与制造。致力于激光微细加工技术的研发和制造。我们用专业的知识,高性能的设备,优质的服务回报客户。

梁工


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