东芝/Toshiba 品牌
代理商厂商性质
武汉市所在地
HK-40VTOTANI 熔断热切制袋包装机
面议FD-35VLLSCTOTANI 高速中封制袋包装机
面议FD-35VTOTANI 高速中封制袋包装机
面议CT-60DLLSCTOTANI 半折热封制袋包装机
面议BH-80DTOTANI 三边封制袋包装机
面议BH-60DLLSTOTANI 三边封制袋包装机
面议BH-60DTOTANI 三边封制袋包装机
面议BH-80DG-FTOTANI 八边封制袋包装机
面议BH-60DG-FTOTANI 八边封制袋包装机
面议ScanXmate-L090HCOMSCAN 多功能X射线检测机
面议ScanXmate-L090TCOMSCAN 多功能X射线检测机
面议ScanXmate-S090RCOMSCAN 多功能X射线检测机
面议晶体方位检测系统的特点:
1.实现角度测量的高精度化
根据独自的测角系统,实现高再现性和线性。
2.长期稳定性能
机构部具有很高的刚性和耐久性,能够长期维持稳定的性能。
3.采用X射线档案峰值检测功能
根据统计处理技术,采用X射线档案峰值检测方式,可获得高精度稳定的角度测量性能。
4.高速、高精度测量
不仅有4方位测量功能,还有2方位测量功能,测量时间只需要4方位测量的1/2。(不包括SU-001)
方位测量是用球面几何学精确求解结晶方位的X,Y倾斜度。为此以和4方位测定相同的精度求出。
5.X射线剂量测定系统
X射线量测定系统通过脉冲海分析仪降低散射等误差原因,筛选出Cu的特性X射线,可进行高精度的测定。
6.采用高灵敏度检测器(可支持偏移角大的结晶)
检测器对应检测的X射线(Cu的K α)具有高灵敏度。另外,由于是气体检测器,所以对X射线的入射位置和方向的检测灵敏度的变动很小,对于结晶面的倾斜角的变化可以进行稳定的测量。
晶体方位检测系统的参数:
型式 | 対象 | 測定項目 | 用途 |
---|---|---|---|
SU-001 | インゴット | Vノッチ(オリフラ面)方位 | Vノッチ加工用円筒研削機に本装置を取り付けて、Vノッチ方位を決定します。 ?測定精度:±5′ ?対象ワークサイズ:2~18インチ |
SU-002 | インゴット | カット面方位(軸方位) | ウェハ加工前インゴットの軸方位を測定します。 ?測定精度:±30″ ?対象ワークサイズ:2~18インチ |
SU-003 | ウェハ | Vノッチ(オリフラ面)方位 | カット面方位(軸方位)?ウェハのカット面方位およびVノッチ方位と所定の結晶面との傾きを測定し、基準値と比較して良否判定をします。 ?測定精度:±30″(カット面) ?対象ワークサイズ:2~18インチ |
SU-005 | インゴット | Vノッチ(オリフラ面)方位、外観、形状、重量 | Vノッチ加工後のインゴットについて、Vノッチの形状?深さ?結晶方位、さらに、インゴットの欠け、傷、切削残、直径、重量を測定します。 測定精度:±5′ |
SU-021 | インゴット | Vノッチ(オリフラ面)方位 | カット面方位(軸方位)ウェハ加工前インゴットの軸方位とVノッチの結晶方位を同時に測定します。(側面の測定のみで軸方位を求めます。特許第3805869号) ?測定精度:±5′(カット面) ±3′(Vノッチ方位) |