半导体晶圆生产设备切割机

半导体晶圆生产设备切割机的特点：

小松自创业以来已有100年，怀着这样的想法与客户共同思考未来的现场应该是什么样的，对众多课题发起了挑战我们主要生产工程机械，以及矿山机械，林业机械和产业机械，并提供解决方案。

为了让世界上每个人未来的生活更美好，

为了使未来的社会更加富裕，

小松想要完成的事情不会改变。

坚定“通过产品制造和技术创新创造新价值”的信念，从每一个现场的课题出发，面对社会、全球规模的环境问题等，始终追求、支持可持续发展的未来我们将与世界各地的客户、合作伙伴、员工一起，努力开拓人、社会、地球共同繁荣的未来

以半导体、太阳电池为首，面向φ6"以下的小口径尺寸的MWM442DM。

由于紧凑小巧的设计，被评价为操作性好的畅销机。

高质量、高精度的半导体晶圆生产设备

小松NTC运用已培养起来的基础业务的机械技术和技术经验，为技术革新显著的钢索市场提供高质量、高精度的稳定设备。
向主要半导体制造商供应设备的供应商。
近年来，作为新能源的一种备受瞩目的市场，向其输送了大量的制造设备。并且，针对不断增长的市场，我们提出了高产技术和薄板加工技术。生产出第一个以多线锯生产硅片的多晶片制造商MWM系列，从那以后，在今天，用这个系列，石英和水晶等所有的基础素材都能加工，向液晶业界等发出。同时，挑战着用钻石线的基础加工，以蓝宝石和磁性材料为首的硬度材料的加工成为可能。我们还会根据客户的要求提供加工设备。