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三温CHUCK晶圆盘

是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。

三温CHUCK晶圆盘

特征:

• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件

• 温度范围为-65℃到200℃

• 模块化系统，适合单独测试的需要

• 冷却剂占地面积小，节省空间

• 兼容各大主流生产型或分析型探针台

• 可集成全套的软硬件于一体

三温CHUCK晶圆盘

型号 TC-A200      TC-A300

温度范围 -65℃→+200℃；

可选300℃、400℃ 温度均匀性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

温控系统分辨率 ±0.01℃

温度稳定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

温控方式 电加热/洁净压缩空气（CDA）冷却

表面材料 镀镍（可选镀金）