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●本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合，用于制备特种薄膜，薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点，是半导体制程中关键工序的核心装备，其技术长期被美国、日本等国技术所垄断，属于国内卡脖子装备，也是制约国内半导体领域自主可控的关键设备，该设备的技术突破和产业化对国内半导体产业发展具有积极意义。
