1、微电子行业：晶圆面板激光清洗、电路板清洗；

       2、OLED微型显示器芯片：芯片管脚PAD焊线前激光清洗、液晶显示器清洗；

       3、文物艺术品保护：无损还原；

       4、汽车产业：各种焊接处焊后激光清洗；

       5、其它：材料表面各种杂质、氧化物、微小颗粒物、油污去除。

技术特点：

1、静态气体寿命 >30天；

2、激光器寿命 >20亿次脉冲；

3、多种光路方案，可定制；

4、反射/透射照明；

5、X，Y位移台安装在刚性花岗岩基座上，线性驱动，1μm分辨率 ；

6、电动焦点控制（沿Z轴）；

7、配有同轴和离轴相机，模式识别软件可选 ；

8、快速响应时间，易于操作的软件；

9、同轴机器视觉示意图，所见即所得。

光束传播特点：

1、能量控制 10-80% ；

2、投影缩倍4x-20x ，可定制；

3、工作距离>25mm；

4、目标能量密度 0.25-10J/cm² ；

5、同轴显微成像；

6、光斑匀化系统。

1、图形化加工路径显示；

2、晶圆自动聚焦、自动对位；

3、大视野晶圆导航图；

4、激光参数设定及调试；

5、加工进程控制、中断自动恢复；

6、芯片参数导入；

7、坏点剔除功能；

激光清洗系统参数：