TXV-CH4090FD-X射线无损检测系统-上海信良志商业有限公司手机版

产品简介

X射线无损检测系统应用封装底板、BGA、电子元件、器件、传感器、树脂等
是追求在现场的易用性的安装基板检查用模型。是活用了东芝的X射线感测技术的封装基板的焊锡检查最合适的系统，能得到BGA和零件焊锡状态等鲜明的X射线图像。

详细介绍

X射线无损检测系统的特点：

1.X射线产生装置
最大管道电压90kv，最小焦点尺寸5μm的密封型。
密封型和开放型不同，是不需要细小的维护容易操作的装置。
FPD可以得到动态范围大、不受光晕影响的透视图像。
2.倾斜观察
X轴，Y轴，Z轴加上倾斜轴，可以从斜方向透视观察。
样品表向X、Y轴方向移动，X射线产生装置和X射线传感器一体机构向Z轴和倾斜轴移动。
3.丰富的功能
图像解析、图像测量、图像及机构再生功能、动画制作、调高功能
图像解析:疑似彩色显示、简介、直方图、三维显示
图像测量:润湿(包括阴影修正)、导线流动、两点间尺寸测量、音量面积测量、BGA测量(率)

X射线无损检测系统的参数：

基本仕様
型式	TXV-CH4090FD
Ｘ線出力	90kV
X線最小焦点寸法	5μm
Ｘ線検出器	FPD(フラットパネルディテクタ)
倍率	10～153倍
試料テーブルサイズ	400×350mm
試料最大外形	350（W）×400（D）×50（H)mm
傾斜角度	0～60度