矽晶圓雷射剝離系統 Wafer Laser De-bonding Equipment

• IBM高效率雷射剝離系統，採355nm固態雷射（solid-stale Lascr)，使用冷切割、無熱效應，高頻快速掃瞄。
• 雷射配合特殊的剝離塗層，特殊薄塗層、對雷射吸收度高，抗化性優、高溫穩定度佳（350℃)
• 可搭配市面上多種貼合劑、膠材（可適於高溫或低溫）。
• 維護成本低。
• 低功率雷射，避免傷害晶圓。
• 適於12"晶圓和方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝。

應用

半導體業：2.5D/3D IC、三五族、通訊晶片、扇出型晶圓級封裝
（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光電業：Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling

扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）製程

矽晶圓清洗設備 Wafer Cleaning Equipment

• 快速清洗殘膠。
• 具有晶圓切割膠帶（Dicing Type）保護設計，可避免化學藥劑傷害。
• 快速平行處理，可以同時清潔多片晶圓。
• 多模組設計，解決現階段產出速率過慢的問題。
• 化學藥劑可回收循環使用。
• 節能設計。

矽晶圓貼合系統 Wafer Bonding Equipment

• 適用8~12"晶圓，可快速的加熱及冷卻，並均勻進行溫度控制。
• 特殊設計的冷卻壓合控制，可控制晶圓翹曲（warpage）。
• 多個貼合模組的安排，可以同時處理多片晶圓，產出速率更快。
• 可適用高溫製程及低溫製程。
• 溫度、壓力數據即時監控，以及閉迴路壓力補償，能掌握及控制調整即時的製程變化。

應用
2.5D/3D IC、背照式感光元件、三五族、通訊晶片、S01晶圓相關、微機電系統、扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)