Zeus_V1-大幅面振镜激光加工系统-北京金橙子科技股份有限公司手机版

详细介绍

软件界面

系统架构

系统功能

功能	介绍
振镜校正	65*65网点校正，有CCD和运动轴自动完成。
振镜控制	支持SL2-100/XY2-100等多种协议，允许使用反馈速度/位置调整加工;
激光控制	支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器类型;
轴控	支持4轴运动控制，差分脉冲频率可达4M HZ，支持XYZ编码器反馈，支持手摇轮控制。
加工工艺	支持频率、速度自适应控制，支持多款激光功率计，可以实现定时，定量自动检测功率。输出激光功率曲线。
运动校正	支持线性校正，平台校正，光路校正。
I/O	支持16路通用数字输入/16路通用数字输出/2路通用模拟输入/2路通用模拟输出;
自动化	支持多种预定义输入输出功能，启动/完成/NG/急停等，支持插入软PLC工作流程。
软PLC	支持多组工作流程，允许用户自行编辑包含多种单元，如轴控/IO/状态/外部通讯/判断等。
外部通讯	软件支持扩展模块开发，基于此可以实现MES对接扩展/输出设备状态/加工配方/允许云端管控。
机器视觉	支持多品牌相机，多个相机。内置畸变校正功能，可以用于观察/读码/定位。支持多款数字光源控制器。
视觉定位	内置Mil算法库，支持最多99点标定点定位。十字/圆/矩形，自定义轮廓用于定位点。支持飞拍，有直接补偿/二次补偿/离散补偿等多种补偿方案，可以扩展支持外部定位数据。
拼接方案	支持双Y,双XY，双振镜，多种控制方案。拼接方案支持按对象，按尺寸，按分割线，用户自定义等。
联动方案	系统具有多轴联动功能，伺服电机与振镜联动控制，自研的激光器/振镜/平台实时全闭环控制系统。
填充方式	在原有8种填充方式的基础上，针对联动加工特性，开发出环形/自适应等多种填充方式。
自动对焦	支持多品牌激光测距传感器，可以实现上料/定位/加工多个环节的产品高度检测与补偿。
数据生成	支持各种矢量文件导入，支持各种几何图元绘制，支持文本/条码/二维码。
数据编辑	支持组合，节点删除，去除交叉点/自动连接，各种方案排序，筛选等编辑操作。
用户管理	四层权限/云端登录验证/非操作员登录限/操作员权限管控。
生产过程	支持外部文本数据导入，支持外部选择加工（EMAP),支持加工参数管控/加工文件管控。

系统优势

高精度

将自动对焦、视觉校正、振镜校正、光路校正、平台校正--多种校正技术相结合，再结合实时全闭环控制，可以实现高精度加工；在终端客户现场实测，设备运动轴定位精度在±10um以内，振镜校正精度在±5um以内的情况下，系统整体联动加工精度可以做到±20um以内。

高效率

Zeus_V1卡采用高性能处理器芯片，数据处理能力和实时响应特性，能够快速处理大量的数据，并且在联动方案中减少不出光等待时间，从而提高加工效率；针对运动轴性能远差于振镜性能的特性，开发出多种路径分解算法，减少轴的运动，来提高加工效率；由于排序对加工效率有直接影响，专门设计出多种排序算法。

无拼缝

联动方案解决了拼接方式切割图形造成的拼缝问题，做到非填充类图纸无拼缝；针对填充类图纸拼缝问题产生的原因，专门设计对应的排序算法，来解决部分填充图形的拼缝问题。

图纸适配性高

采用自适应控制方式，在保证加工效果效率情况下，让系统更加智能，提高系统对于不同图纸的适配性，无需用户调参控制，降低用户使用门槛，提高用户体验。

丰富的工艺库

在原有工艺库基础上，针对薄膜切割等工艺要求，对加工过程优化，实现单程运动分批加工，在保证工艺效果前提下，保障加工效率。

全功能激光和振镜控制

Zeus_V1卡集成市场主流激光器和振镜控制功能，无需激光器转接卡和振镜转接卡，避免电气干扰风险，稳定可靠，支持24位数字振镜闭环直连，无需向下兼容即可完整发挥配件性能。

应用行业

PCB行业

随着PCB行业精密加工生产效率要求越来越高，系统联动方案在拼接方案基础上，进行了优化升级，实现了激光器、振镜、平台实时全闭环控制。在确保加工精度和工艺效果前提下，大幅度提高了生产效率。其应用范围可用于硬板、柔性板（FPC)、覆盖膜（CVL)、软硬结合板（RF）等板材或材料的二维码、文字及图片的刻蚀和切割应用，也可用于铜箔钻微孔应用。

金属加工行业

金属加工行业如不锈钢、电梯门、铭牌等具有幅面大、工艺需求高的特点，且主要以加工填充线为主，在振镜与平台联动加工中，针对平台性能远差于振镜性能情况，开发出多种新型填充方式；针对执行机构精度不够所造成的拼缝问题，开发出多种排序方式来解决拼缝问题，尤其在铭牌行业，振镜X、Y轴与平台X、Y、Z轴联动加工，做到深雕效果。同时系统也提供平台校正、光路校正及视觉振镜校正和视觉定位等功能，进一步提高了加工精度。