北京金橙子科技股份有限公司

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光束传输与控制专家 | 金橙子科创板上市!

时间:2024-01-12      阅读:133

2022年10月26日,北京金橙子科技股份有限公司(简称:金橙子,代码:688291)举行鸣锣仪式,在上交所科创板上市,开启了金橙子发展道路上的新纪元、新篇章。

金橙子发行价格26.77元/股,发行股份2566.67万股,金橙子此次募集资金重点投向“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设”“高精密数字振镜系统”“市场营销及技术支持网点建设”等项目。募投项目的建设将进一步促进金橙子技术、产品研发和设计自主创新能力,提高公司核心竞争力。


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北京金橙子科技股份有限公司董事长
马总致辞
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仪式现场,金橙子董事长马总代表公司对此次参会嘉宾表示感谢。致辞中表示,本次上市是金橙子发展历程中浓墨重彩的一页,经过多年的积累,金橙子产品系列覆盖激光微加工、宏加工等多个领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与国内外超过上千家下游客户建立了良好的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、医药、航空航天等领域。未来,公司将继续深耕激光加工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。金橙子定会牢牢把握住这次发展机遇,凭借资本市场的有力东风,不断加大科技研发投入的力度,开发出更多具有高技术含量且符合用户需求的产品,持续扩大市场规模,保持行业地位,全力回报社会和广大投资者。

筑牢技术护城河

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金橙子成立于2004年,是一家专注于激光加工控制领域的企业,是国内的激光加工控制系统企业之一。金橙子长期致力于激光制造领域的自动化及智能化发展,一直坚持激光加工控制。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

金橙子经过多年深耕,目前已拥有完整的产品体系、深厚的技术储备和丰富的研发数据库,同时拥有优质的客户资源,占据国内激光加工数控系统的重要份额。产品覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗、3D打印等多个领域,构建了包括激光加工控制系统、系统集成硬件、激光调阻设备的产品布局,具有紧密相关性和业务协同性,适用于多级别功率的激光器加工应用,能够覆盖相对广泛的激光加工场景。公司拥有较强的技术优势,可根据不同行业的需求不断调整产品结构及产业方向来确保公司业绩的稳定性。

助推中国激光产业繁荣发展

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上市后,金橙子在未来发展中,将继续深耕激光加工控制领域,坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局,进一步加大研发投入,对高速、高精激光、柔性化加工控制技术领域前沿技术进行深入研究,通过结合多项核心技术,进一步提升激光加工控制软件性能和技术水平。同时,针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关,以及高精密振镜在加工中依赖进口的现状,金橙子凭借长期在激光振镜控制方面的研发及开发经验,未来将进一步加强对高精密振镜的研发及生产,推动我国高精密振镜国产化进程,弥补和缩短我国在激光加工控制领域与国外的差异,不断提升公司在国内外市场的竞争力。

科创板上市仅仅是个开始,金橙子将以此次上市为契机,秉持“光束传输与控制专家”的定位,继续倾力打造可持续发展产业链,助力激光行业创新发展,促进我国激光产业健康持续发展,在激光控制领域打响中国“智”造。






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