设备名称：立式双工位送锡丝激光锡焊机

设备型号：HLD6772WS-TL

设备简介

1：立式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程；

2：本系统通过系统的集成开发，为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密送锡丝系统、 激光器、温度反馈和控制系统集成一体，能实现自动送锡丝，激光通过激光器光纤传输聚焦后，照射在锡丝及工件表面恒温熔锡，形成稳定可靠焊锡效果；

3：本系统主要用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接。

4：本设备用于选择性波峰焊的应用场景，相对选择焊，本设备更具有价格，质量，效率的优势。

设备主体结构简图

运行动作流程

1.人工将产品装好放到夹具上；

2.启动运行按钮；

3.送料平台将夹具送至焊接头下方；

4.然后分别完成视觉定位、测高、送锡丝、激光焊接工艺；

5.送料平台将焊接完成的产品送出到下料端；

6.人工将焊后的产品从夹具上取下；

7.送料平台将夹具送进到上料端；

组件简介

1，激光焊接头

选用的焊接头系统是一套由华瀚激光研发的与激光器配合，由准直、聚焦镜头、监视相机及光源组件、温反系统所构成的锡焊同轴监视及温度反馈系统。根据焊接样品自身特点,通过触摸屏设置多段不同的目标温度、加热时间以及恒温时间；且可以同时设置多类曲线,自动调用不同能量曲线,满足单个产品多个焊点的不同焊接工艺需求。实时监控焊接温度，控制激光能量输出，保证实际温度与所需焊接温度吻合。

2，激光器的选择

激光锡焊主要采用华瀚激光半导体激光器，光纤耦合的半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，实现激光柔性加工。

半导体激光焊接的特点:

1）激光焊接加热区域小，可实现传统电烙铁无法实现的精确焊接。

2）激光非接触式焊接，定点精确，对工件热影响小，无静电影响。

3）系统稳定，设备维护量小，使用效率更高。

4）相对其他激光器性价比更高。

5）体积小，安装方便。

6）激光输出曲线精确可控，可快速升温，限度降低元件的热输入

华瀚激光半导体激光器参数及介绍详见本网站/产品中心/半导体激光器。