JR-V30S二氧化碳是为配合极细同轴线生产工艺推出的一款专业剥线产品。该产品结构设计稳定、性能优良，具有多项自主设计。该机型采用单管双光路设计，吸附式抽风方式，可满足长时间工作。

技术优势

●  采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。

●  进口激光器，光斑比国产激光器更细，低功率更稳定。

●  进口PLC控制器和TP人机界面，功能齐全，操作简单易学。

●  精密线性运动模组，精度高、噪音低、速度快。

●  配置有光学系统防污染装置和吸附式排烟装置。

●  专业针对52AWG以下极细同轴线。

●  每个加工周期可以达到线材双头切割各两道不同功率的切口，也可以自行设订每道切割次数

●  能很好的剥绝缘层（PVC、PE、QRW 铁氟龙等）与胶纸层，剥胶纸层不损伤绝缘层。

●  操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

●  *非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

●  可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

●  激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。

●  激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。

●  激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化。

●  导线端头处理的速度提高一到二倍。

●  同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性可达到99%。

●  此机型可以根据需求做同轴线中剥功能。

技术参数

应用领域

CO2主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纤维，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龙，聚乙烯，矽树脂，其他不同硬度的耐高温绝缘材料

专业针对细线、极细同轴线、电子线行业和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等线材铝箔麦拉和芯线的剥离