产品简介
主要特长采用伺服技术凝缩了多年研究的小孔加工技巧的新型伺服基板的成功开发大幅度提高了检测伺服的响应性。实现了与以往相比2倍的超高速小孔加工。对应微细步进由于能够实行忠实再现微细步进的进给控制，加工更加稳定。充实的加工条件为满足各种加工需求，准备了覆盖各种电极径与工件组合的充实的加工条件。■ 材质：SKD11、硬質合金、铝、铜、SUS、Gr■ 板厚：10、......
详细介绍
主要特长 采用伺服技术 凝缩了多年研究的小孔加工技巧的新型伺服基板的成功开发大幅度提高了检测伺服的响应性。实现了与以往相比2倍的超高速小孔加工。 对应微细步进 由于能够实行忠实再现微细步进的进给控制，加工更加稳定。 充实的加工条件 为满足各种加工需求，准备了覆盖各种电极径与工件组合的充实的加工条件。 ■ 材质：SKD11、硬質合金、铝、铜、SUS、Gr ■ 板厚：10、20、50、100mm ■ 电极径：φ0.25、0.3、0.5、1.0、2.0、3.0 mm 先作业者的操作性由于操作面板配置在作业者身边容易操作的位置，无需从机床正面移动就可以简单实现所有的作业。计数显示部也配置在作业者目视方便的高度。同时，机床前面标准装备了工具托盘，便于作业时在身边放置导向器、电极等。
