YAMAHA－S10/20－3D混合泛用型貼片機 1、可擴展3D MID※貼片 2、強化基板對應能力 3、靈活的元件/種類應對能力 4、支持YAMAHA智慧連線 ※MID：Molded Interconnect Device基本規格對象基板 (s10/s20)Min. L50 x W30mm to Max. L1,330 x W510mm Stanard L955 (S10) Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm Stanard L1,455 (S20)基板厚度0.4-4.8mm基板運輸方向左到右(標準)基板運輸速度Max. 900mm/sec貼裝精度ACHIP +/-0.0040mm貼裝精度BIC +/- 0.025mm貼裝角度+/- 180 degreesZ軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達可貼裝高度Max 30mm (先貼裝元件高度: max 25mm)可貼裝元件0201(mm)-120 x 90mm, BGA, CSP, connector, etc. (Standard 01005-)元件帶回檢知負壓檢查和圖像檢查元件供給狀態8-56mm 料帶(F1/F2 送料器), 8-8c8mm 料帶 (F3 電動送料器), 桿式送料器, 托盤可安裝送料器數量Max 90 種(8mm type), 41 lanes x 2 (s10) Max 180 種(8mm type), 45 lanes x 4 (s20)基板傳送高度900 +/-20mm主機尺寸/重量L1250 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,200kg(S10) L1750 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,500kg(S10)