晶圓雙面研磨砂輪
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台灣鑽石工業股份有限公司
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這種鑽石砂輪可用於各種晶圓的表面磨削，如半導體材料和電子器件的晶圓。我們為每種材料提供的鑽石砂輪。有助於減少加工損傷，提高加工效率，降低加工成本，並可根據客戶需求定制。
加工材質|矽半導體晶片、化合物半導體晶片、寬頻隙半導體晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片、包樹脂、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)
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