半导体高低温检测设备是半导体行业中一种重要的测试工具，主要用于对半导体芯片、元器件、集成电路等进行高低温测试，以评估其性能、稳定性和可靠性。该设备通过模拟不同的温度环境，包括高温、低温和温度循环等，对半导体产品进行测试。在测试过程中，设备能够**控制温度，并提供稳定的测试环境，以确保测试结果的准确性和可靠性。

1. 内容积 150L 

2. 内箱尺寸 500*600*500mm      (W* H *D)

3. 外型尺寸(约) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

4.温度范围 -70℃～+150 ℃ (风冷式)

5.升降温速率 5.0℃～15.0℃/min(非线性空载)可按要求定制

6.温度稳定度 ±0.5℃

7.温度解析精度 0.01℃

8.温度均匀度  ＜2.0℃

9.温度偏差 ±2℃

半导体高低温检测设备的应用广泛，涵盖了半导体产品的研发、生产和质量控制等多个环节。可以及时发现半导体产品潜在的缺陷和问题，从而改进产品设计、优化生产工艺，提高产品的质量和可靠性。此外，该设备还具有操作简便、测试效率高、可重复性好等优点，能够满足半导体行业对测试设备的各种需求。市场上有多款半导体高低温检测设备可供选择。