全自动芯片高低温检测设备是一种用于测试芯片在不同温度环境下的性能和稳定性的设备。它能够自动调整温度，并在设定的温度范围内对芯片进行加热和冷却，以模拟芯片在不同工作条件下的表现。

具备以下功能：

温度控制：设备能够精确控制温度，并在设定的温度范围内稳定工作。它通常具有快速升降温的能力，以缩短测试周期。

自动化操作：能够实现自动化操作，包括自动上料、自动测试、自动记录数据等，提高了测试效率和准确性。

数据记录与分析：设备能够实时记录测试数据，并进行分析和处理，帮助用户了解芯片在不同温度下的性能表现。

内箱尺寸500*600*500mm      (W* H *D)

外型尺寸(约) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

温度范围 0℃～+150 ℃ (风冷式)

降温速率 RT～0℃(空载)约1℃/min

.升温速率 RT～+150℃(空载)约3℃/min

温度稳定度 ±0.5℃

温度解析精度 0.01℃

温度均匀度  ＜2.0℃

全自动芯片高低温检测设备在半导体制造、电子器件测试等领域具有广泛的应用。通过使用这种设备，制造商可以确保芯片在各种温度条件下都能正常工作，提高产品的可靠性和稳定性。