选择性焊接系统在高精度，价格适中的选择性焊接市场领域拥有的创新能力。选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户*可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性。

设计*适用于高混合，高生产量的PCB生产环境，仅需几分钟，便可完成软件编程，满足从低标准到复杂通孔元件的焊接要求，适用于有铅和无铅焊接。伺服电机控制系统的速度，高精确度和可重复精度，独立的氮气加热，实现的焊接性能。氮气惰化，快速更换焊料喷嘴，使焊接的防范距离（少于1.5毫米）和引脚突出间距（6毫米）达到工业高级标准。

热氮气保护装置

采用加热氮气填充到喷嘴周围，预热焊接区,改善了无铅焊料的浸润能力，降低焊料的氧化，提高了无铅焊料在多层电路板通孔中的过锡能力，而且设备结构上保证了的氮气消耗量，使焊接质量提高，设备的运行成本降为。

倾斜焊接方式

选择性焊接系统在高精度，价格适中的选择性焊接市场领域拥有的创新能力。选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户*可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性。

设计*适用于高混合，高生产量的PCB生产环境，仅需几分钟，便可完成软件编程，满足从低标准到复杂通孔元件的焊接要求，适用于有铅和无铅焊接。伺服电机控制系统的速度，高精确度和可重复精度，独立的氮气加热，实现的焊接性能。氮气惰化，快速更换焊料喷嘴，使焊接的防范距离（少于1.5毫米）和引脚突出间距（6毫米）达到工业高级标准。

热氮气保护装置

采用加热氮气填充到喷嘴周围，预热焊接区,改善了无铅焊料的浸润能力，降低焊料的氧化，提高了无铅焊料在多层电路板通孔中的过锡能力，而且设备结构上保证了的氮气消耗量，使焊接质量提高，设备的运行成本降为。

倾斜焊接方式