切割机技术参数

激光功率/laser power：80W-150W
工作行程：1300*900（mm
切割厚度/cutting thcikness：0-20mm（有机玻璃，其它视材质而定/glass,Determined by materia
最小成形文字/minimum shaping character：汉字inese character：2×2mm；字母：1×1mm
分 辨 率/Resolution ratio：0.01mm
电 源/power：AC200V±10%，50HZ
定位精度/Location precition：<±0.01mm
总 功 率/Gross Power：<1250W
工作温度/Operating Temperrature：0-40℃
工作湿度/Operating Humidity：5-95%（无凝水/Free of condensed）
支持图片格式/Graphic format supported：BMP、GIF、JPEG、PCX、TGA、TIFF、PLT、CDR、DWG、DX
适用范围：
该设备可针对亚克力、ＰＶＣ板、皮革布料、双色板、纸张、橡胶塑料、竹木板材等非金属材料进行切割和表面扫描加工，广泛应用于广告装饰，服装制版行业，鞋包皮革切割，工艺品，建筑模型制作，电子元件打标等行业．
性能特点：
结构全新升级，速度更快，精度更高．可选配自动升降平台
采用进口高精度直线导轨，运行速度快，使用寿命长
采用的控制系统，功能强大，可进行平面雕刻，坡度雕刻及切割，打孔等加工方式
支持CorelDraw、Auto CAD等业内流行软件直接输出
Ｌ系列全面升级为日本ＴＨＫ直线导轨
Ｌ系列升级为混合伺服传动系统