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HT-89有机电子灌封胶可防尘防水

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产品简介

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性好。

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

操作注意：
1.本产品属于非危险品，若不慎进入口或眼，可用清水清洗；
2.硅胶应密封储存，搅拌过的硅胶应一次性用完；
3.若存放时间过长，硅胶可能会出现分层，使用时搅拌均匀即可，不影响硅胶性能；

缩合型2.1.jpg

硅胶使用：

使用前分别将A料、B料单独搅拌匀，然后再按照固化比例进行混合，紧接着倒入需灌封的地方。
材料贮存及运输：（本材料为非危险品，可按一般化学品运输）
应存储在干燥阴凉处（25°C以下），可存放12个月。建议在有效期内使用，如若过期后使用出现异常，本公司不承担任何责任。

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