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电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
特点
1.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用；
2.粘度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；
3.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，*符合欧盟RoHS指令要求；
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月。
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25KG，200KG，凡初次购买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输：
应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
