激光锡焊机,精密电子元件锡焊设备

盈合激光锡焊机,精密电子元件锡焊设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-12-03 17:54:37
818
属性：
产地:国产；激光功率:100wW；激光器波长:1070nmnm；界面语言:中文；冷却方式:风冷；适用领域:电子元器件,手机通讯,电机；销售区域:全国；移动速度:500*500*500/mm/s；各轴行程:550*350*150/mm；运动方式:多轴联动；重复定位精度:xyz±0.02mm；
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产品属性
产地
国产
激光功率
100wW
激光器波长
1070nmnm
界面语言
中文
冷却方式
风冷
适用领域
电子元器件,手机通讯,电机
销售区域
全国
移动速度
500*500*500/mm/s
各轴行程
550*350*150/mm
运动方式
多轴联动
重复定位精度
xyz±0.02mm
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深圳市盈合激光智能科技有限公司

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产品简介

1.锡球不含助焊剂，焊接时无飞溅产生
2.锡球差异小，焊接后焊点一致性很高
3.焊接速度快，设备产能高
4.焊点周围无热影响
5.具有多重保护，对多球、无球、堵球等具有自动监测和保护功能。

详细介绍

激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体.上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于*精度的焊锡需求。每小时可以喷7200个点。


1.锡球不含助焊剂，焊接时无飞溅产生

2.锡球差异小，焊接后焊点一致性很高

3.焊接速度快，设备产能高

4.焊点周围无热影响

5.具有多重保护，对多球、无球、堵球等具有自动监测和保护功能。


盈合精密锡球激光焊接机应用领域

可用于晶圆，光电子产品，MEMS,传感器，BGA，HDD (HGA, HSA)，手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


盈合精密锡球激光焊接机技术参数




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