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产品介绍
产品特点
自主研发的激光切割软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；
进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全；
高性能CCD可实现自动定位切割加工；
高精密直线电机、大理石平台及配备蜂窝式吸附平台，实现高精密加工需求；
可选择配置PCB等硬板传输轨道加工平台，满足硬板加工要求，同时实现与SMT流水线无缝对接。
性能指标参数
型号 | HLMS0404-V-A |
激光功率 | 紫外：10-30 W 绿光：30W |
工作幅面 | 400*400 mm |
| 光斑直径 | 约±20μm |
| 系统精度 | ±20μm |
| 外形尺寸 | 1600*1200*1660 mm |
| 主机重量 | 1200 kg |
电源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
工作环境 | 温度: 15~30 ℃ , 湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少 |
总功率 | 6 KW |
