SQ3000 3D CMM高精度三维扫描仪 一键实现全自动三维扫描和检测
品牌：CYBEROPTICS
型号：SQ3000 3D CMM
名称：高精度三维扫描仪

SQ3000 3D CMM高精度三维扫描仪 一键实现全自动三维扫描和检测

通用计量，半导体，微电子和SMT行业的超高速，高精度解决方案

1. 速度更快一检测速度以秒为单位，而不是小时
无以伦比的速度完成几何计量检测，检测时间远超传统三坐标
极大提高了企业的整体工程资源效率，降低人工成本


2. 友好的操作界面
简单直观的操作流程，配合触摸屏令使用更加便捷
即使复杂工件，也可实现快速编程
实现AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合


3. 计量级精度
通过MRS(多反射消除)技术达到计量级检测精度
针对几何计量，半导体，微电子和SMT行业，实现大批量编程测量并保持*重复精度


SQ3000 TM速度和精度的极限
多重反射消除( MRS )传感器技术
SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三维传感技术。通过在平行光源周围配置的4个
三维传感器，可以在生产线上获得计量级检测精度。


超高精度和重复性的融合
CyberOptics*的传感器架构，能够同步实现零件图像的信息获取，传递和三维融合。从而获得超高质量的
三维数据并完成高速检测。




直观，易操作的软件界面
SQ3000^TM软件是一款简单，界面直观但功能强大的检测软件。无需长时间进行操作培训，大大降低操作人员
的工作量，从而节省客户的时间和成本。SQ3000软件包含触摸屏控制和三维图像可视模块，将快捷操作能力提
升到新水平。



多重反射消除(MRS)技术
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技术，从而获得的精度。MRS技术能够精确识别和剔除由高
亮部件产生的无效反射。有效消除多重反射导致的失真，是准确实现高度测量的决定性条件。该能力使MRS
技术成为满足高精度检测需求的解决方案
CyberOptics已经进一步 提升了MRS传感器的分辨率。更高分辨率的MRS传感器大大增加了
SQ3000 3D CMM的应用范围，提高了其在机械零部件检测中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自动
化程度，解决了QA设备在检测可靠性和重复性上瓶颈。



AI²一更快，编程更智能
AI²(自动图像解析)技术将所有流程变得简单一无需调整参数或更改算法。也无需事先找出次品或者预定义产品差别一
这些工作AI都会为你完成
借助AI²技术，你将可以完成几乎所有特征的检测，并能识别出产品缺陷的类型。AI²只需一次检测，即可
提供识别能力。为多特征，大面积工件的缺陷检测提供了解决方案。



以秒为单位，而不是小时——检测时间更短，精度更高几何计量检测套件(CMM)
CyberCMM^TM模块是一个实现计量检测的软件套件。相比于传统三坐标，它可以对极限特征点提供
全范围，高精度，计量级的测量功能。该套件具备传统的卡规测量，距离，高度和基准设定功能。
快速便捷的操作设置，极大减少了复杂工件的编程时间，
速度远超传统触发式或接触式三坐标测量机。
高速和高精度，更高的稳定性和重复性。适用于用CNC机加工产品，冲压件，注塑件，3D打印和

快速，高扩展性的SPC统计分析解决方案
CyberReport^TM模块提供了从单机系统到工厂级的SPC分析能力，带有强大的历史数据分析功能和专业报告工具。
通过全面的数据跟踪，实现生产过程核查从而大幅提高成品率。CyberReport^TM的设置简单操作便捷，能够通过
紧凑小巧的数据库快速提供数据分析表

性能参数	MRS传感器	超高分辨率MRS传感器
检测速度	40 cm2/sec (2D+3D)	20 cm2/sec (2D+ 3D)
XY分辨率	10 μm	7 μm
Z分辨率	1μm.	1 μm
承重	SQ3000: 3kg(5kg可选)，SQ3000-X：10kg
工件最小尺寸	10 μm	7 μm
工件最小高度	2 μm	2 μm
工件尺寸	SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.), SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)
工件高度	24mm	24mm
XY R&R重复精度	<3μm1sigma	<2μm1sigma
Z R&R重复精度	<2μm1sigma	<2μm1sigma
XY精度	3 μm	2 μm
Z精度	2 um	2 μm
工作高度	50 mm	50 mm
运输平板厚度	0.3一 5 mm (10 mm可选)
几何检测功能	直线/距离/X,Y/中线.交点/ Z基准平移. X,Y基准/ X,Y拟合偏移， X,Y偏移/数值提取/位置提取/ X,Y列表输出. Z值/相对高度/最小二 乘法平面/半径，共面性/平面距离/拟合平面/面/位置度/VC. 值/最小值 求平均值/标准偏差值/加法计算/减法计算/乘法计算
可视系统&技术特点
图像获取	多个三维传感器并行
分辨率	小于10 μm	7 μm
图像处理	自主研发的图像识别(AI2)技术,面差及引脚三维测量技术
编程时间	<15分钟(库文件建立后)
CAD读入	任何由CAD生成或手动建立的，带有X . Y坐标.角度， 零件号等信息的分列文本文件
系统规格
连接方式	SMEMA, RS232及以太网
供电范围	100一120V或220一240V, 50/60 hz,10A.
外形尺寸	110x 127x 139cm(宽x长x高)
自重	≈965 kg (2127 Ilbs.)
选项
条形码读取.离线编程工作站. SPC统计分析