随着电子行业产品不断的发展，电子产品的微型的、高精度的的电路板上孔径越来越小。所以印刷电路板上钻孔直径也相应减少，选用传统的低速钻削方式，满足不了要求，所以对于微型孔径的加工就应采用高速钻削的方式。高速数控钻床除了具有一般的钻削加工性能、工艺装备的特点外，还具有*的性能。
高速数控钻床是普通钻床加工效率的3-5倍，内因在于：它有3轴（4轴）联动可快速移动的伺服驱动电机配套；强大的伺服主轴电机配内冷主轴；快速装夹系统；智能的数控系统，都是数控钻床的硬实力所在。
高速数控钻床产品特点：
1、采用树脂砂工艺精美铸造，附着力好，强度高，极少粘沙、沙眼、气孔、碳渣等缺陷。所有铸件经过二次退火，以改变材料本身的应力，从而使材料变形度少，刚性更强。
2、床身双V型导轨、立柱及亨利的方型导轨均经过表面淬火处理。
3、工作台及其它滑动面均粘贴进口耐磨带，更大限度的减少磨损度，实现了无爬行、耐磨性高的特点。
4、工作台及其它滑动面均采用人工式铲刮，以使接触面恰到好处，更有效的减低运行时的磨损度，使运行更加顺畅、平稳。
5、动力头采用大功率电机、大模数齿轮设计。
6、机械、电气、液压等重要零部件采用优质进口件。
