UNION 品牌
代理商厂商性质
所在地
日本_Union-dh2压痕冲模的制造方法-电池行业防爆弹片
面议FSG-1224ADII/FSG-1632ADII/FSG-1640ADII全自动平面磨床
面议Mi8CNC车铣复合加工机
面议J1/J3/J5日本AMADA 高精密CNC数控车床
面议G05/G06/G07小型精密数控车床
面议GLS 5T/GLS 5P日本AMADA CNC光学曲线磨床
面议LC400/LC500立式端面磨床
面议ST-230 ST-345 ST-450 ST-560放电加工机
面议FCL-200/FCL-300(线轨)/FBL-360(硬轨)斜背式车床
面议SD-1M plus细孔放电加工机
面议EZ-430plus细孔放电加工机
面议EDB-740/EDB-740F高速细孔放电加工机
面议红外观察测量显微镜DZ2-IR
型号:DZ2-IR
品牌:UNION
品名:红外观察测量显微镜
DZ2-IR是一款接收红外波长的变焦视频显微镜,具有较高的分辨率和放大倍率,可以观察样品内部缺陷和结构,在半导体封装中应该广泛,如BGA,CSP和COF等…
它具有以下特点:
1.650μm~1200nm波长光学系统从可见光到近红外范围。
2.无极变倍放大倍率(1.5x~15x)或(5x~50x)。不需要更换物镜,同时具有较高的工作记录。
3.配置Uni-Measure测量软件,进行大尺寸移动测量或微观小尺寸测量。
4.配备表面和透射红外光照明,能很好的应用于半导体各种封装内部结构的观察。
设备简介:
一、光源选择
搭配表面和透射光源可观察芯片内部结构:
二、镜头参数
三、工作距离
可方便的对样品进行操作,具有较长的工作距离
低倍物镜(1.5X - 15X):W.D 46.2毫米
倍率物镜(5X – 50X):W.D 14毫米
五、主要应用
搭配GaAs红外CCD观察晶圆及芯片内部缺陷
观察BGA封装焊球的位置
Wafer正面反面结构位置偏移