激光焊锡本质是钎焊的方法，这其中应用激光做为热源来溶化锡以便焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比较，该方法具备加温速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置能够正确把控；焊接过程是自动化的；焊锡量可正确把控，焊点统一性好。能够大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加温适用焊接复杂结构零件。依据锡材料的情况，它可以分为三种关键形式：锡线充填，锡膏充填和锡球充填。激光锡球焊接01：锡球充填激光焊锡运用激光锡球焊接本质是将锡球放置在锡球喷嘴中，被激光溶化，随后掉落到焊盘上并且用焊盘润湿的焊接方法。锡球是没有分散的纯锡的小颗粒。激光加热融化后不会引起溅出。固化后将越来越饱满而光滑。没有其他环节，比如垫的后续清洁或表面处理。通过这种焊接方法，小焊盘和漆包线的焊接可以达到良好的焊接效果激光锡膏焊接02：锡膏充填激光焊锡的应用锡膏激光焊锡一般用以零件的结构加固或预镀锡，例如经过锡膏高温下溶化和结构加固的屏蔽盖的四边，以及磁头触点的锡溶化;它也适用于线路传输焊接，针对柔性电路板（比如塑料天线安装座），焊接效果好，因为他并没有复杂的线路，因此锡膏焊接通常会得到良好的效果。针对精密和微型工件，锡膏充填焊接能够充分彰显其优点。鉴于焊膏具备加热均匀和相当小的等效直径，因此能通过精密分配设备正确地把控锡点的数量，焊膏没那么容易溅出，并且可以完成良好的焊接效果。鉴于激光能量集中密集，焊膏加温不均匀，破裂并溅出，溅出的焊球易于引起短路。因此，焊膏的质量高，可以用防溅焊膏以避免溅出。激光锡丝焊接03：锡线充填激光焊锡运用送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，经过模块化控制方式完成自动送丝和光输出。焊接具备结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比较，其显著的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具备广泛的适用范围。关键应用领域是PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。