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硅片抛光液：适用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光，其大特点是在具有较高抛光去除速率(0.9μm/min)的同时可多次循环使用，循环使用过程中抛光去除速率及抛光后表面质量稳定，有效降低抛光液使用成本。抛光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下，已经在国内抛光片生产线上使用，*符合生产应用要求，可替代现有国外同类进口产品。
外观乳白色或微蓝色透明溶液。
技术指标
含量(以SiO2%计) ——15%-25%
pH值 ——————— 10.8-11.8
比重(20℃) ————— 1.10-1.20
粒径—————————10nm-25nm
粘度(20°C)————小于25c.p
本公司由专业的实验室研发各种材料的抛光液，可以根据不同材质配置抛光液。
