*采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳;
*采用封闭式双激光器、双光路同时出光设计,剥线一次完成,效率更高,安全可靠。
*采用高性能的PLC控制器,功能齐全、友好的人机界面,操作方便、简单、工作稳定,根据客户要求可采用运动控制卡控制以满足特种剥线需求。
*能加工AWG#30以上的细线和极细线、排线、扁线、同轴线;
*能很好地剥内层蔽层和各种材质的绝缘层,剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形的损伤绝缘层;剥绝缘层不损伤导体,成品率很高;
*操作设置简单,对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成;
**实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好;
*加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率;与传统方式相比,可提高几十倍的效率;
*可精确控制剥线位置、尺寸和深度;重复定位精度高,一致性好。