机型介绍：

PCB板激光切割机：采用高性能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。

机型特点：

? 采用激光切割方便快捷，缩短了交货期；

? 切缝质量好、变形小、外观平整、美观；

? 完美对接自动化产线，实现在线高效生产；

? 可切割任何不规则复杂外形轮廓；

? 通过脉冲调低功率，可以进行打二维码加工，实现一机两用； 

? 采用工作平台移动、激光头固定模式，比传统激光头移动模式精度更高，更稳定；

? 集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。

设备参数：

激光器	绿光激光器/波长532nm、紫外激光器/波长355nm
平均功率	绿光35/V；紫外18V
加工范围	500x600MM(大可现定制)
控制系统	Motion软件系统
运动系统	伺服控制系统
光斑直径	20μm（小可达）
激光器频率调节范围	20K-100KHz
小切线宽度	0.02MM
震惊扫描速度	7000mm/s(max)
扫描范围	100X100MM（可选配）
平台移动速度	800mm/s
工作台定位精度	±0.01MM
工作台重复精度	±0.01MM
整机功率	3KW
机床尺寸	1300X 1300 X 1620MM
可处理文件格式	DXF文件/PLT文件
CCD 自动定位精度	7um
振镜重复精度	3um
CCD 像素	500万
冷却方式	水冷
切割厚度	3mm以内PCB板切割、分板、钻通孔和盲孔

应用范围：

PCB硬板切割、分板，软硬结合板切割，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割。

机器打样图：