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紫外激光切割机

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2020-09-10 14:41:54: 547

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产品简介

详细介绍

1、采用全封闭设计，光路采用进口光学器件，保证稳定性。

2、采用光学大理石平台、高精度直线电机及负压吸附系统，加工精度高，无需更换耗材。

3、全闭环反馈，搭载高精度CCD自动定位系统。

3、采用非接触式加工，切割边缘光滑无崩边，良品率高，加工速度是传统*加工的10倍以上。

产品型号	CL-BMC5	CL-BMC10	CL-BMC15	CL-BMC20
激光器	UV激光器
平均输出功率	5W	10W	15W	20W
激光波长	355nm/532mm
扫描速度	7000mm/s
重复扫描精度	＜3um
聚焦光斑直径	20um
透镜扫描范围	50*50mm
运动平台	高速高精度直线电机
行程范围	500*500mm
平移台重复定位精度	±2um
Z轴升降范围	40mm
定位系统	CCD视觉定位系统
整机加工精度	±25um
拼接精度	5μm
大加工幅面	450*450mm
冷却方式	水冷
环境要求	温度：18-27℃ 相对湿度：＜60%（无结露）
电压	220V 50/60HZ

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主要针对FPC、PCB、陶瓷材料、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。

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