激光锡焊机-苏州镭缘激光科技有限公司手机版

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产品简介

半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率，由于半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等。

详细介绍

●摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产
●的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率
●保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm>，单个焊点的焊接时间更短
●采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小
●多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺
●激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试

适合电子元件锡焊